目前，四川成都led显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着LED器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都LED显示屏行业新的增长点；2008年北京奥运会、2010年上海世博会等大型活动的举办，为四川成都LED显示屏市场带来了更多的市场机会；半导体照明产业的发展，为四川成都LED显示屏产业的发展开拓了更大的空间；户外广告、体育、交通和演出、展览、租赁、集会等领域的市场也在显著增加。要抓住这些机遇，必须客观地认识我国LED产业的发展现状。
新趋势改变产业格局
产业发展趋势可以从以下三点进行分析：
一是产品技术的深化和产品的多元化。
我国四川成都LED显示屏产业的技术基础和水平应该说还是相当先进的，主要产品和关键技术与国际同行业的先进水平能够保持一致，但工艺水平比较落后，在产品规范化、整机系统设计、可靠性、制造工艺、检测测试手段等方面与国外有明显的差距。
LED器件技术和性能不断提高，电子技术发展日新月异，这为四川成都LED显示屏产品的技术深化和提高带来良好的基础。同时LED显示在社会生活的各个领域得到了广泛的应用，半导体照明产业的发展更为LED显示产业带来良好契机，因此，LED显示市场发展前景乐观。深化技术内涵，丰富产品体系，产品多元化，突出主导产品的优势将是四川成都LED显示屏产业发展的重要趋势。
二是常规产品的标准化和特定领域应用产品的专业化。
相关标准的宣传贯彻和推广，将促进LED显示产品的标准化发展。常规LED显示产品中，标准化显示器件和控制系统等会得到更加广泛的采用，集成性的LED显示产品在产业中会占主要的地位，标准化LED显示产品的生产和市场技术服务的专业化分工将更为明显。
在专业应用领域，LED显示产品为满足专业应用的需求，专业化水平将不断提升，结合应用需求的专业化产品将拓展形成LED显示的新产品和新的应用领域，如城市亮化工程的大面积LED显示、体育场馆的LED显示、交通领域的LED显示等。
三是产业内部的合理分工和新产业格局的形成。
随着技术和市场的发展，我国的LED显示产业将会在调整中逐步提高并有合理的分工，形成新的产业格局。在整体产业链中，LED器件生产的龙头企业和显示产品生产的骨干企业的形成，将重新界定上下游产业的分工，突出体现专业化分工和协作。也许在半导体照明产业发展初期，LED器件生产企业和显示产品生产企业的专业化分工和协作的界定比较模糊，但随着市场的扩展和技术产品的成熟，这种界定将日渐清晰。
在四川成都LED显示屏产业中，产业内的企业群体将适当分类，逐步形成以关键控制系统技术研发为主的技术开发型企业，以规模化、标准化生产为主的产品制造型企业，以市场应用推广为主的技术服务型企业，以满足专业市场需求为主的专业应用型企业等。
产业发展面临三大问题
目前，我国LED产业发展面临三个主要问题，一是技术创新能力不足，产业总体创新水平需要提高。主要表现在技术含量高的新产品和引领市场发展的骨干拳头产品不足，“克隆”技术和产品的现象普遍，行业内能在推动技术进步和提升行业整体发展水平方面发挥积极作用的龙头企业缺乏，企业在研发方面的投入严重不足。由于技术创新的缺乏，产品低水平的技术重复，导致市场竞争的价格战和各种不规范的竞争行为。
二是企业的核心竞争力较弱。行业技术进步缓慢，产品创新程度低，技术含量不够等导致核心竞争力缺乏。
三是产业链的错位。上下游产业有机结合，专业化协作和分工是产业健康发展和成熟的标志。LED产业内近年出现了不少显示屏制造企业进行LED器件封装和LED器件封装企业生产供应显示屏的情况。从企业发展来说固然有其道理，但从产业链的构成来说是不合理的。
高亮度及白光LED突出的三大优点是节能、环保、寿命长，因而应用领域不断扩大，已进入特种照明领域，因此国内外均投入很大力量进行研究和产业化。国外LED技术和产业的发展，近几年发展非常迅速，特别在蓝光、白光、功率LED以及应用方面均有较大突破。但都集中在几个大集团公司，如日本日亚、丰田合成公司、美国Gree、Lumileds公司和德国Osram公司等。他们申请有关LED的专利有1万多项，形成了高度的技术垄断。在LED产业发展上，韩国和我国台湾后来居上，发展非常迅速，他们的LED产量占世界总量的30%以上。目前LED产量最大是日本。
近几年来，由于国家及部分地方政府的重视以及与LED行业相关的大学、研究所、企业均在资金、人力、物力方面投入较大，在LED技术上的研究成果及产业化方面均有很大的发展，但与国外先进水平相比还有一定的差距。
两类高亮度LED增长率逾50%
近年来我国内地LED产业发展迅速，高亮度及白光LED的发展动态引人注目。高亮度及白光LED是指四元系AlGaInP发红、橙、黄色的LED和GaN基发蓝、绿、紫、紫外光的LED以及由蓝(或紫、紫外)芯片加荧光粉或由多芯片组合而成的白光LED，这两类高亮度LED近年来在我国内地发展非常迅速，增长率均超过50%。
根据中国光学光电子行业协会光电器件分会的统计和分析估计，2005年全国从事LED的企业(不含外商投资企业)约2000多家，其中外延、芯片的研发和生产单位有30多家，封装企业约600家，应用产品和配套企业有1600多家。从LED的原材料、外延、芯片、封装、应用及相关配套件、设备仪表等，已形成较完善的LED产业链。无论是高亮度芯片或器件，发展速度都非常快，增长率分别超过100%和50%。
高亮度芯片产量将超120亿只
LED的核心技术是外延、芯片制造技术，特别是高亮度LED和功率LED的核心技术。有关政府部门及相关大学、研究所、企业均高度重视，投入大量资金、人力加以研究、开发和产业化，主要研究机构有北大、清华、南昌大学、中科院半导体所、物理所、中电13所、华南师大、北京工大、深圳大学、山东大学、南京大学等，在技术上主要解决硅衬底上生长GaN外延层、GaN基蓝光波长漂移、提高内量子效率和出光效率、提高抗光衰能力和功率芯片的散热水平等等。
目前已研发1W的功率LED芯片可产业化，其发光效率为30lm～40lm/W，最高可达47.5lm/W，单个器件发射功率为150mW，最高可达189mW。南昌大学近年来开展在硅衬底上生长GaN外延材料研究，该成果取得突破性进展，最近通过“863”项目验收，并获得多项有自主产权的国际发明专利。已研发的蓝光芯片发射功率达7mW～8mW，最好为9mW～10mW，芯片成品率为80%，功率LED芯片在350mA下发射功率为100mW～150mW，最好可达150mW。在500mA、1000小时通电试验下，蓝光的光衰小于5%。
国内LED外延、芯片的主要企业有：厦门三安、大连路美、深圳方大、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、江西联创、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、杭州士蓝明芯、杨州华夏集成，甘肃新天电公司等。这些企业近年来在研发和工艺技术改进方面做了大量工作，在提高产品性能、成品率、工艺重复性、抗光衰和可靠性等方面做了大量工作，取得较好成果，保障了LED芯片的批量生产。
2005年已生产LED芯片约180亿只，其中高亮度芯片达60多亿只，蓝光芯片20多亿只。2006年预计高亮度芯片超过120亿只，增长率为100%，其中蓝光芯片约为30多亿只。
应用范围不断扩大
由于LED不但具有三大优点，还具有体积小、驱动电压低、彩色可调、聚光性能好等优点，随着LED发光强度的不断提高，其应用范围也不断扩大，并逐步进入照明领域。因而介入高亮度及白光LED应用产品开发和生产的单位也愈来愈多，很多原来是LED封装企业和生产照明产品的企业也纷纷进入，据了解目前已超过1000家，主要集中在光色照明、特种照明和汽车灯的应用开发。   
国内LED产品除了大量用于各种电器及装置、仪器仪表、设备的显示外，主要集中在：
一是大、中、小四川成都LED显示屏：室内外广告牌、体育场记分牌、信息显示屏等。
二是交通信号灯：全国各大、中城市的市内交通信号灯、高速公路、铁路和机场信号灯。
三是光色照明：室外景观照明和室内装饰照明。
四是专用普通照明：便携式照明(手电筒、头灯)、低照度照明(廊灯、门牌灯、庭用灯)、阅读照明(飞机、火车、汽车的阅读灯)、显微镜灯、照相机闪光灯、台灯、路灯。
五是安全照明：矿灯、防爆灯、应急灯、安全指标灯。
六是特种照明：军用照明灯(无红外辐射)、医用手术灯(无热辐射)、医用治疗灯、农作物和花卉专用照明灯。
有人估计，上述几项应用产品的产值约80亿元～100亿元/年，而且发展非常迅速。另外在应用方面，目前还有二个主要领域：背光源，主要瞄准手机、PDA、MP3、MP4和大尺寸显示器及彩电显示屏背光的开发应用。另一项是汽车灯：主要有前后灯、转向灯、侧灯、刹车灯及汽车内部照明灯和仪表盘显示等。
LED应用产品特别是半导体照明产品的主要配套件，如驱动电路、支架、灯具、灯管、接插件、塑料件和金属件等，国内的配套能力是很强的。在LED应用产品的关键配套LED驱动集成电路方面，目前已有中电18所、上海贝岭、厦门联创、北京航天鳞象科技、南京微盟和大连杰码等十几个单位正在开发生产，其产品可针对LED不同功率和不同连接方式进行恒压、恒流驱动，特别是可直接驱动功率LED的驱动电路已经批量生产，这将大大推动LED应用的发展。
封装企业规模小数量多
国内LED封装企业特点是规模小、数量多，据初步统计，全国有一定规模的LED企业约1000多家，包含小型封装企业超过600家。其封装LED器件能力达350亿只/年，若包含外商投资企业，其封装能力超过500亿只/年，其中出口量超过100亿只。主要封装企业有厦门华联、佛山国星、江苏稳润、惠州华岗、深圳光量子、宁波和谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳雷曼、珠海力丰等。这些企业均有一定的产品研发力量，较好的封装设备，产品产量较大，质量较好。
国内LED封装企业可封装各种LED产品，如各种外型尺寸的LED显示器件，包含单管、复合管、像素管、数码显示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩阵显示器、专用显示器、白光LED、功率LED和大功率LED模块等。近几年发展起来的白光LED和功率LED封装技术，不少有实力的封装企业均投入力量进行研究开发，如中电13所、厦门华联、佛山国星、深圳光量子、惠州华岗等，并逐步解决了相关技术问题，如提高封装出光效率，提高衬底散热性能，提高白光LED出光均匀性、一致性、色温、显色性、抗光衰能力、可靠性和相关的白光测试问题等。目前封装功率为1W的白光LED，其光效率达50lm～60lm/W，热阻为10℃/W以下。
国内LED封装材料及配件的配套能力也较强。除个别材料外，绝大部分材料均为国内提供，主要有金丝、硅铝丝、环氧树脂、硅胶、银胶、导电胶、支架、条带以及塑封料、封装模具和工夹具等，已形成一定规模的产业链。这里有必要介绍一下白光LED封装用荧光粉，国内研发和生产企业有几十家。研究单位有北京有色院、中山大学化学系、中科院化学所、长春物理所等单位，这些单位近年来开展研究提高黄色荧光粉的光激发效率、抗光衰性能等，取得很好的成果。同时开发出红色荧光粉和紫外光激发三基色荧光粉，对推动国内白光LED的发展起积极作用。